（a）

装飾用金メッキ（建築金物-水栓類）加工については所要の厚みの金メッキ加工（0.05〜5μ）が可能であり、薄メッキ（0.05〜0.5μ）について電着塗装を行ないます。又、厚メッキ（0.5〜5μ）については硬質メッキを行ないます。

（b）

ステンレス材の金メッキ加工では、下地メッキを行なわず直接ステンレス材の上に金メッキを行なう技術を確立しました。均一な金膜厚を形成し、又密着性、耐磨耗性供に優れているため、金メッキ後の機械加工を可能としました。（エッチング・HL・バイブレーション材料も可）

（c）

膜厚測定、耐食性等皮膜性能に関して、蛍光X線膜厚計、浸漬試験設備、原子吸光計を用い、製品検査は勿論、工程管理に万全を期しています。

（a）

金メッキ用コーディング材として、アニオン型アクリルメラニン樹脂塗料による電着塗装を使用しています。180℃にて熱硬化（硬度4H〜6H）

（b）

電着塗装は付きまわり性が良く、複雑な形状の物に均一な樹脂膜を形成するために耐食性が向上します。（膜厚8〜10μ）

（c）

塗装の仕上がりと耐久性に優れています。このため金メッキの電着塗装は塗装感の無い光沢を持ち、金メッキの美しさを倍加します。

（d）

静電塗装、吹付塗装に比べて電着塗装は、ホコリの付着が少なく不良の発生が少なくなります。

（a）

大型金メッキ浴

（b）

小型金メッキ浴